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無鉛波峰焊溫度是多少

發(fā)布時間：2024-08-30 新聞來源：

無鉛波峰焊溫度是多少

無鉛波峰焊的溫度控制是一個復雜且關(guān)鍵的過程，它涉及到預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個主要部分的溫度設(shè)定。以下是對無鉛波峰焊溫度的詳細解析：

無鉛波峰焊

一、預熱區(qū)溫度

1、溫度范圍：預熱區(qū)的溫度通常設(shè)定在90℃-120℃之間。

2、預熱時間：預熱時間建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s，以確保PCB板在預熱過程中均勻受熱，避免局部過熱。

4、預熱過程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鐘。PCB板的預熱溫度應控制在180℃以下，以防止PCB板在預熱過程中受損。

無鉛波峰焊溫度曲線

二、焊接區(qū)溫度

1、焊接溫度：焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù)，一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。這個溫度范圍能夠確保焊點充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設(shè)定在250℃-265℃之間，以保證焊錫的流動性和焊點的質(zhì)量。

3、加熱斜率：焊接區(qū)的加熱斜率應控制在1-3℃/s，以避免焊接過程中溫度變化過快對元器件造成熱沖擊。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃，以確保焊接過程中的熱量傳遞和焊點的形成。

三、冷卻區(qū)溫度

1、降溫斜率：冷卻區(qū)的降溫斜率根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/s。這個降溫斜率有助于焊點快速冷卻，提高焊接質(zhì)量。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以防止PCB板在冷卻過程中因溫度過高而受損。

四、注意事項

1、溫度曲線的設(shè)置：溫度曲線的設(shè)置應根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數(shù)據(jù)作為參考，并結(jié)合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線。

2、溫度控制精度：實際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以內(nèi)（有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個范圍，應及時調(diào)整或通知設(shè)備工程師進行檢查。

3、溫度曲線的修改：對于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。

4、爐溫曲線測量：每個型號生產(chǎn)或換線前必須測量爐溫曲線，以確保焊接過程中的溫度控制符合要求。

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